科技创新
我司建立了科学严谨、开放高效的研发体系，始终坚持“以市场为导向、以企业为主体、产学研相结合”的指导思想，持续开展技术创新，不断提高企业核心竞争力，为金顺可持续发展提供坚实的技术保障。
创新荣誉奖状
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产品技术
产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等领域
我司以卓越的创新能力赢得了多项行业荣誉，彰显了我们在技术领域的引领地位和不断突破的努力。
拥有实用新型专利68件
一种金属基板嵌入绝缘块的冲压装置：ZL2018221331686;
一种便于固定的高散热硬质电路板： ZL2021205736657;
拥有发明专利4件
印刷电路板的负载导体图案的叠层 板,ZL2015108623490;
采用超声波技术对PCB印刷电路板进行 双面清洗工艺,ZL2020105122551;
拥有发明专利64件
一种高散热双面夹芯铜基板的制作方 法,2019112494984
一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制 作方法,2019112495046
